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智通财经APP获悉，中信证券发布研报指出，总结2024年二季度和上半年，电子行业景气整体延续复苏态势，其中海外和w66利兰国际IoT继续强劲；手机和PC弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机；工业和汽车边际好转，开始部分恢复拉货；晶圆厂12英寸满载，成熟制程开始预期部分涨价，封测厂稼动率在当前8成基础上有望逐季度改善，半导体国产替代相关订单稳健推进中。
展望2024年下半年，在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，中信证券对行业未来2~3年持续高景气的发展非常有信心，全面看好板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善。
根据中信行业分类，电子行业2024H1总营收14012.8亿元，同比+20.1%；归母净利润618.7亿元，同比+31.6%；毛利率18.3%，同比+0.3pct；其中2024Q2单季度总营收7644.0亿元，同比+21.7%，环比+20.0%；归母净利润373.7亿元，同比+15.1%，环比+52.5%；毛利率18.9%，同比+0.1pct，环比+1.0pct。下游来看，消费电子和家电24H1需求较强，其中海外和IoT相关表现持续强劲；手机和PC虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机(类比上一轮4G换5G，本轮是AI高规格硬件需求推动)，其中苹果保持增长，安卓拉货阶段性走弱；汽车和工业边际好转，开始部分恢复拉货。上游看，晶圆厂12寸开始满载，成熟制程开始预期部分涨价，封测厂整体稼动率8成左右，半导体国产替代相关订单稳健推进中。我们总结业绩表现相对亮眼的细分板块有IoT相关SoC、苹果链龙头w66利兰国际、CIS、光学零部件、PCB、平台型半导体设备公司、先进封测、存储、面板等。
下游品牌端，二季度苹果安卓阵营走势逐渐接近，需求端，据Canalys，2024年二季度全球智能手机出货量达2.89亿台，同比+12%；其中，安卓端出货2.15亿部，同比+13%；苹果端出货4300万部，同比+6%，主要受益大客户促销；业绩端，二季度消费电子板块标的营收多实现同比成长，其中，手机供应链受补库存w66利兰国际、产品创新等因素带动营收表现优于终端需求，但苹果链、安卓链公司w66利兰国际表现各异：其中，1)苹果链公司二季度营收增长幅度相对接近，龙头公司稳定增长，多数零部件公司受大客户促销及产品价格年降影响利润表现弱于营收；2)安卓端供应零部件公司受益于H回归、产品创新、去年同期低基数等因素影响，业绩多实现同比成长，CIS受益于国产替代、光学受益于盈利能力修复表现更佳。展望后续，建议重点关注果链在AI落地背景下的投资机遇；手机之外，看好OWS耳机渗透及智能眼镜的成长机会。
2)封测：受益二季度下游补库需求提升，产能利用率回升，主流大厂达到7~8成甚至以上，部分厂商保持90%+稼动率；三季度为传统旺季，我们预计下半年业绩有望保持同环比复苏趋势。
3)半导体设备及零部件：国产替代持续，收入持续增长，利润受研发投入加大等因素影响存在波动，我们预计目前研发的新产品后续逐步兑现成新订单，利润率有望逐步改善。
4)数字芯片：24Q2营收、毛利率边际好转，海外市场拉货更强(下游主要为AIoT)。
5)存储：24Q2主流存储现货、合约市场价格脱钩，模组厂商收入环比微增；利基存储景气度温和改善，部分产品价格上涨，部分消费类占比较高的利基存储设计厂商业绩持续改善。
6)模拟芯片：随着不同下游陆续进入补库阶段，模拟芯片板块逐步走出底部：消费电子收入占比较高的厂商自23H2开始受益消费电子需求温和复苏趋势，24Q1延续23H2回暖趋势，24Q2增速有所放缓；汽车工业收入占比较高的厂商复苏节奏相对较缓，24Q2也出现加速回暖迹象。
7)功率器件：板块内部分化明显，中低压产品触底回暖，中高压产品短期承压。
1)PCB：随终端需求复苏、落后产能出清、高景气细分下游驱动，行业景气逐步迎来底部反转，稼动率水平自23H2的70-80%提升至24H1的80-90%w66利兰国际，部分头部公司业绩表现亮眼，Q2单季度营收或利润达到历史新高；行业AI+汽车两条主线)面板：LCD领域，控产提价逻辑持续兑现，24Q2量价双高下面板厂盈利大幅提升，小尺寸OLED供需同比持续改善，环比相对稳定，相关厂商24H1营收同比大幅增长，利润端减亏；
3)被动元器件：电感及MLCC陆续复苏，国产高容MLCC加速突破；薄膜与铝电解Q2走出底部；
全球宏观经济低迷，下游需求不及预期，产品创新不及预期，国际产业环境变化或贸易摩擦加剧，各子行业竞争加剧，汇率大幅波动等。
展望2024年下半年，在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，我们对行业未来2-3年持续高景气的发展非常有信心，认为行业未来三年是大上行周期，整体看好以AI创新、国产自立、细分增长三大创新驱动下的投资机会，建议投资人增强布局。
